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大展宏圖!OPPO自研芯片明年問世,華為、小米之后的第三家

時間:2020-07-20 來源:互聯網 瀏覽量:337

OPPO從5月份將聯發科COO朱尚祖招致麾下之后,就在自研芯片領域展現了相當積極的進取之心。

除了朱尚祖之外,OPPO也招攬了紫光展銳、聯發科、高通的多名高管和工程師,在上海建立了專門負責芯片研發的團隊。

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就在日前,有印度數碼博主Yash Raj Chaudhary爆料:預計OPPO最快將于明年公布旗下SoC芯片的進展,OPPO將成為繼華為之后的下一個自主芯片公司。

(小米澎湃曇花一現,現在已毫無存在感)

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在2019年的OPPO未來科技大會上,OPPO CEO陳永明表示:將會在未來三年內投入300億研發資金。

其實從近兩年OPPO推出的產品就能看出,OPPO對待新技術的態度已經變得越來越積極。像是在今年上半年國內發明專利授權量排名榜單上,OPPO憑借1925個申請數量位居第二,僅次于華為。

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OPPO的芯片制造計劃名為“馬里亞納計劃”,從名字就能看出,OPPO對待自研芯片大有一股縱使萬丈深淵也要義無反顧的豪氣。

只不過自研芯片的難度在于,它是一項成本極高、周期很長的工作??赡苄枰掷m升級四五代芯片,才能制造出各方面都相對完善的產品。

就像是華為麒麟芯片,它就迭代了好幾代,被消費者罵了好幾代,才在華為mate7上成功推出了各方面都更為成熟的麒麟925。之后一直到麒麟970,才有了能與高通驍龍8系列旗艦芯片叫板的能力,前后跨度時間相當長。

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OPPO能否在這么長時間內,持續保持對自研芯片的熱忱與投入,是外界很多人最為擔心的事情。

而且就算解決了“做出來”的問題,也要看能否“賣出去”。雖然網上天天說支持國產芯片發展,但真的要消費者真金白銀去買手機的時候,手機產品力的高低還是第一因素,“情懷”不能當飯吃。

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最后,有關OPPO自研芯片的技術參數爆料目前還沒有。但不出意外的話,應該是基于ARM平臺的再次研發。當然,OPPO也有可能先從耳機等配件入手,開發類似于麒麟A1、蘋果W1這樣的芯片。

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